全面碾壓級的桌面級處理器晶片，在效能方面的確是擁有著非常強大的優勢，配合著目前柔派自研的系統，能夠給使用者們帶來的系統體驗，將會是無比強大的存在。

南斗c3作為一款目前整個國產桌面級處理器晶片之中最為優秀的存在，其在膝上型電腦晶片之中也算是鶴立雞群的恐怖存在。

其強大的gpu效能能夠為這塊處理器晶片帶來更多的影象處理功能，適合於日常的繪圖辦公等多方面工作。

可以說柔派這一次的膝上型電腦，由於擁有著強大的晶片以及相應極具特色的獨立設計，在目前的產品之中也算是獨一無二的存在。

配合著系統的可排程性以及相應的整個系統，裝置的互通性和互動體驗，能夠給使用者帶來更多的使用體驗，對於日常的遊戲黨或者是辦公黨來說的確是很強的膝上型電腦。

當然這款筆記本的電腦也不便宜，特別是這一次的膝上型電腦的執行記憶體達到了恐怖的64g。

沒錯，64g大的運存能夠使得目前的膝上型電腦在多工的情況之下擁有著更好的表現，在高負載情況之下，也比其他的膝上型電腦擁有著更好的效能揮。

當然這一次的儲存也配備了1t大的儲存，配合著如今強大的運，存在整個使用體驗方面，這款膝上型電腦已經越了目前行業之中許許多多的膝上型電腦。

而這款膝上型電腦在公佈價格之後，也讓眾多的網友愣住了。

國行版本的定價為元，海外版本的價格甚至來到了恐怖的2699美利堅幣。

這個價格基本上已經過了果子正在銷售的筆記本產品，基本上放在目前的筆記本行業之中，也算是比較昂貴的產品。

可以說這一次的柔派在秋季佈會所佈的新品放在目前的行業之中，都算作是最為頂尖的一個批次。

這個頂尖不僅僅是相應的硬體配置頂尖，同時也包括了相應的價格頂尖。

在介紹完這兩款產品之後，接下來所公佈的則是眾多網友都期待已久的產品。

柔派手機6探索版。

探索版，作為柔派手機產品之中定位最高的產品，可以說承載了許多網友的期待。

在整個產品的設計和硬體配置方面，柔派手機的最頂尖版本，往往能夠給予網友意想不到的驚喜。

柔派手機6探索版自然而然在設計表現方面，也絕對和目前主流的產品有著非常多不同的地方。

隨著新的產品的渲染圖的出現，眾多網友終於是現了這款產品在設計表現方面所展現出來的不同之處。

這一次的產品的設計可謂是非常的精美，手機的整個正面和反面都已經被螢幕所包圍，看樣子在設計方面完全繼承了上一代的產品設計。

唯一有所不同的是這一次產品後蓋初，一顆巨大的攝像頭模組凸顯的出現在了手機二代後蓋上。

從設計上面來看，這次的手機除了攝像頭模組之外，以及上端和底端的框架之外其他的部分全都被螢幕所包裹。

整體看上去產品擁有著非常不錯的，設計美觀以及非常特色的設計語言。

不過網友們有些驚訝的現，那碩大的攝像頭模組其實並不是攝像頭模組，而是一顆巨大的攝像頭。

而這顆攝像頭大小都快趕得上曾經各家頂尖旗艦的手機的攝像頭模組了。

作為這一次的主講人，周震非常詳細的向網友們介紹了這一次的產品的幾大特色。

第一個非常有意思的特色就是手機的螢幕設計，這一次手機的螢幕的封裝都是採用內支架的構造，使得手機的外觀都已經被螢幕所包圍。

並且這些所採用的螢幕都是目前柔派手機6大杯版本上面最為頂尖的螢幕。

ruy第一代的高分子螢幕！

這塊螢幕可以說是目前行業之中最強的螢幕，甚至遠於其他廠商的螢幕。

而這一次手機完全的被這樣的一塊螢幕所環繞，其整體的觀感效果可謂是非常的優秀。

同時這塊螢幕擁有著不燒屏不老化的特性，也使得這塊螢幕能夠完全的實現常亮。

使用者可以根據手機的需求來設計相應的常亮息屏的顯示效果，來完全的展現手機的美感，甚至能夠專門的設計手機後蓋的桌布，充當手機的後蓋顏色。

當然相應的後蓋的螢幕設計也有著一定的用處，比如說在日常的遊戲之中，可以完全的將遊戲的一些鍵位設計在後面的螢幕處，最終實現多鍵位的遊戲操作。

另外一方面，相應的多工的設計，可以將一些應用的功能展現在後方的螢幕上面，實現手機多功能的運用。

總體而言，這一次的手機的設計擁有著更多的玩法，同時也讓手機擁有著更多的可能性，並且這是手機的螢幕的引數，完全的和大杯版本的螢幕引數一樣，在色彩和螢幕觀感方面都是行業之中天花板存在。

並且在這種相應的設計的情況之下，6.7英寸手機的重量和厚度也控制在了8.2毫米和198克，整體的握持感和手感都是非常不錯的。

除了相應的外觀設計和螢幕設計之外，這一次的整個產品所突出的特色就是越一切。

在各個方面都做到行業之中最好的水平。

先是在整體的產品的效能核心表現方面。

這一次的柔派直接拿出了自家最為強大的看家本領，當然這樣的看家本領也來自於羽震半導體。

恐怖的天璇2ox2處理器晶片。

和筆記本同等水平的tfs2.5x快閃記憶體晶片，配合著滿血版本的tpddr2.5運存晶片。

這一次的處理器晶片可謂是將效能極致拉高到了一個非常恐怖的水平。

採用了最新的2nm製程工藝，全新的碳基第二代半導體材料。

使得這款處理器晶片在整體的工藝表現方面，就已經達到了讓人恐怖的水平，再加上目前羽震半導體在晶片設計方面獨有的優勢，使得這顆晶片的效能表現將會出人們的認知範圍。

在cpu方面這次採用的是16核心的架構。