羽震半導體的天璇系列的晶片，在整體的效能和綜合配置方面的確是給了無數網友驚喜。

這一代的處理器晶片可以用驚豔兩個字來形容。

整體的效能提升相比於其他廠商的處理器晶片來說要提升了許多。

當然，從目前的公佈的訊息來看，這一個系列的處理器晶片的功耗和熱控制表現也依舊出色。

「天璇處理器晶片實在是太穩了，甚至穩得有些誇張，從第一代處理器晶片到現在至少沒有出現過翻車的情況，並且相應的效能表現一直都很強！」

「羽震半導體晶片實在是太強了，甚至我都懷疑他們是不是用了外星科技，不然怎麼可能會有如此強大的處理器晶片！」

「感覺現在的羽震半導體已經成為了整個半導體行業的天花板，其他的晶片廠商恐怕面對如此強大的羽震半導體，早已經被嚇得瑟瑟抖了吧！」

顯然網友對於這一代系列處理器晶片的感覺還算不錯，而網路之上對於這一代的處理器晶片的期待已經出了眾人的想象。

當然網友們是非常欣喜並且充滿期待，對於其他的晶片設計廠商來說，那就是巨大的壓力。

要知道目前的各家晶片廠商都喜歡在12月左右佈下一年新一代的晶片，而這些新的晶片一般在同年的六月份之前就開始了相應的立夏，而等到了八月份的時候便可以開始代工生產。

去年的火龍處理器晶片可以說是在晶片的設計方面特意的提前半年布，當然布的處理器晶片的效果，卻是讓目前的火龍處理器晶片的口碑直轉急下。

相應的效能的大話度和多種技術的加持，跨越式的技術的升級，使得處理器晶片的效能得到了提升，同時也帶來了功耗的翻車。

當然在有了如此多市場反饋的前提之下目前的膏通在處理器晶片的設計方面，可謂是重新的下了新的功夫，企圖讓處理器晶片的效能和功耗維持穩定。

當然在這種情況之下，新的處理器晶片的效能提升，自然不會有太多的升級。

這也就意味著目前的火龍處理器晶片在下一代的效能、表現方面最多也只能夠達到天璇8x3的水平。

至於9x3和1ox3這兩款處理器晶片基本上已經成為了目前壓在安卓陣營廠商的大山。

這種帶來恐怖壓力的處理器晶片，讓目前的安卓陣營的晶片設計廠商完全的喘不過氣來，不僅僅是目前的膏通。

相較於膏通在處理器晶片市場的折騰，聯科在這幾年的處理器晶片市場的展之中顯得額外的低調。

與其說聯科處理器晶片相對於來說比較低調，不如說是聯科在處理器晶片的設計方面使用了相應的穩紮穩打的方式。

這也使得聯科的處理器晶片雖然說在效能方面並沒有太多突破和亮眼的地方，但是處理器晶片的穩定性卻是讓部分網友滿意。

再加上聯科處理器晶片，在整體的價格方面有著一定的優勢，使得在目前的安卓陣營的中低端的市場方面倒是吃得非常的香。

畢竟目前的天璇處理器晶片雖然說整體的產品非常的優秀，但是其設計生產的處理器晶片搭載的機型基本上都在三千元價位以上。

而兩千價位左右，甚至是一千價位的市場之中，這讓目前的聯科找尋了展的機會，甚至因為相應優惠的價格始終成為了許多廠商千元機的選。

只不過聯科一直以來都有相應的衝擊高階旗艦的市場，每年也會推出相應的旗艦處理器產品來試圖衝擊高階市場。

雖然每年各家廠商都會推出相應的一些產品來幫助聯科衝擊高階，但是聯科的底蘊相比於其他的廠商來說，實在是

差了許多。

畢竟早些年各家廠商旗艦手機大多數都是採用火龍處理器晶片，對於火龍處理器晶片的最佳化和專門的硬體的適配水平，實在是要比聯科要好了許多。

而目前的許多兩三千元價位和高階手機的晶片，效能的差距其實並不是非常明顯，這個時候大多數的手機真正在高階市場所對標的就是影像拍照實力。

雖然聯科這幾年的處理器晶片在isp模組方面做了非常多的努力，但是實際上整體的最佳化方面卻遠遠的不如目前的火龍處理器晶片。

這也使得聯科處理器晶片雖然說每次產品都對標與火龍的旗艦處理器晶片，但是整體的市場定位還是要低於火龍處理器晶片。

不過也有著部分的廠商，在處理器晶片的設計方面，儘可能的還是將聯科的處理器晶片慢慢的抬進市場之中。

只不過目前天璇處理器晶片的逐步的進入高階的華國旗艦市場，這也成功的打亂了聯科的展，使得聯科的市場份額也變得少了許多。

「天璣96oo目前的布還是按照正常的時間布！只不過我們還是要考慮重新的找到羽震半導體進行相應的技術合作，最少讓我們的處理器晶片能夠越火龍，比肩麒麟！」

顯然聯科的內部此時也感覺到了市場所帶來的壓力，而聯科目前侷限的不再是目前的中低端市場，企圖用自己的方法來進行更為高階的旗艦市場。

當然以目前的聯科的技術來看，想要在真正的旗艦市場之中站穩腳跟，其難度也並不低。

畢竟在眾多的半導體晶片廠商的眼中，目前整個半導體領域設計之中技術最強的就是羽震半導體。

其中最為優秀的自然而然是專門由羽震半導體自主研的相應的晶片的核心架構。

這種核心架構不僅僅有cpu的架構，同時也有gpu的架構。

而今年的聯科在處理器晶片上面採用的自然而然是來自於arm的架構。

&作為目前整個行業之中的老牌晶片的核心，設計廠商其帶來的晶片核心設計雖然成熟，但並不能真正意義的達到行業之中最為領先的水平。

甚至其最新的設計在整體的表現方面遠遠的不如目前的羽震半導體前幾次z16和h16的核心。

這種相應的比不上包括了效能和能耗的表現。

可以說這一次的arm的x6核心在同等頻率之下，效能也只有z16的75%的效能，同時在功耗方面還比z16高出了5o%。

可以說在效能表現方面遠遠的不如羽震半導體前幾代的晶片的設計核心，更不要說這幾代所帶來的全新的核心。

要知道這幾年的羽震半導體所推出的全新的核心設計在整體的效能表現和體驗方面得到了新的提升，這種新的提升甚至可以說是跨越了幾代的提升。