“27度的房間中，在經過一分多鐘的資料傳輸後，傳輸手機的正面最高溫度只有31.8度，背面的最高溫度只有32.4度！”

“接收的手機的正面最高溫度只有3o.7度，而背面的溫度也只有31.6度！”

從目前公佈出來的資料來看，這次基於F1yme共通功能的資料傳輸不僅出的度快並且也非常的安全。

相比於目前大多數主流的傳輸來說，這次的F1yme共通的傳輸水平已經是走在了最前面。

這從側面也驗證了目前F1yme共通傳輸技術的牛逼之處。

“同時這一次我們也正式推出莓族全新的快閃記憶體晶片技術-mzus2.o讀寫晶片，這款晶片的隨機讀寫度達到2g每秒！最高可達到5g每秒！”

當然為了能夠讓這些傳輸水平達到如此高的要求，黃達這次在經過深思熟慮後，還是拿出了最新的快閃記憶體晶片技術。

要知道未來的移動端的處理器晶片基本上是將所有的模組全部整合在一個晶片之上，未來的頂尖的快閃記憶體和運存晶片也將會整合在處理器晶片之上。

而這項快閃記憶體晶片可是領先了友商十年的水平。

而這款快閃記憶體晶片只需要最為常規的14奈米工藝，目前暫時由中星國際為其代工。

可以說目前的莓族晶片代工還能求救於中星國際，只不過製程工藝最多也只能夠採用14奈米工藝。

雖然中星國際這幾年是奮起直追，但是相比於目前的臺基電還是差了四年多的水平。

要知道14奈米的製程工藝，三鑫和臺基電早在16年就搞定，今年的臺基電已經突破了5奈米工藝，並且開始向著最高的3奈米工藝展，

而中星國際卻因為裝置以及技術專利等多方面的原因，暫時受限於只能生產14奈米的晶片。

並且晶片的生產成本和價格都要稍微的高於目前的臺基電。

不過目前的黃達也暫時的打算將明年的6系列處理器晶片交給中星國際代工生產，來緩解目前公司缺芯的情況。

若是實在不行，黃達也會考慮強制設計14奈米的7和8系晶片，從而在新的光刻機研生產出來之前，保證目前這家公司在市場的影響力和份額。

當然最新的快閃記憶體和運存晶片黃達已經交給了目前的中星國際代工。

其中代工的快閃記憶體晶片總共有兩代，分別為mzus1.o和2.o兩代，其中1.o採用的是相對於較為落後的28奈米制程工藝。

只不過這樣的製成工藝也能夠生產出較為強大的快閃記憶體晶片，其中mzus1.o的快閃記憶體晶片隨機的讀寫度能夠達到1g每秒，最高讀取度能夠達到2g每秒。

若是明年莓族手機7系列和8系列採用14奈米的製程工藝的話，黃達相信高水平的快閃記憶體晶片能夠改變使用者們對於莓族的印象。

隨著全新快閃記憶體晶片的曝光，無數的網友也被這一次的莓族給嚇傻了。

畢竟這樣的快閃記憶體技術實在是太強了，能夠擁有著如此強勁的快閃記憶體技術配合著F1yme共通的傳輸技術，使得兩項技術相輔相成，如虎添翼。

“這就牛逼了，莓族軟硬體加持下的技術，很牛逼了！”

“感覺今年莓族好猛，每一次所佈的技術影片都能夠讓我們眼前一亮！”

“莓族這是打了雞血嗎？怎麼突然之間這麼猛了！”

網友們在看到影片的這一段，也不免的感慨起今年的莓族實在是給了他們太多的驚喜。

原本全新的複合性碳基高分子電池就給了網友們一次震撼。

讓網友們沒有想到的是目前莓族竟然在快閃記憶體方面也有技術突破。

可以說這兩年的莓族簡直是是小母牛坐飛機，牛逼上天了！

當然除了傳輸這項重要的功能，有了高的資料傳輸的水平自然而然可以延伸出更多適合智慧生態的技術。

“第二項延伸功能，則是F1yme+功能！”

除了傳輸的強大之外，F1yme+也是這項技術的延伸展之一。