關燈 巨大 直達底部
親,雙擊螢幕即可自動滾動
第355章 新型半導體材料

“恭喜宿主完成任務全球手機出貨量達到前四,恭喜宿主獲得第四階段獎勵禮包!”

“第五階段任務開啟根據全球手機的出貨量越三鑫或果子!”

隨著全球手機出貨量的公佈,黃達終於是完成了目前系統交代的第4個任務,並且獲得了相應的獎勵禮包。

除了第四階段禮包的獎勵之外,系統同時也公佈了第五階段的任務。

越果子或者三鑫!

這意味著莓族需要在接下來的時間之中繼續努力,爭取讓自家的品牌成為全球第一或者第二。

而現在的莓族需要藉著這股勢頭讓自家的地位進一步的鞏固,爭取在未來的展之中成功的成為目前全球最大的手機出貨廠商,取代三鑫以及果子的位置。

隨後黃達迫不及待的開啟了目前系統獎勵的第四階段的禮包,想要看看第四階段的禮包之中到底有什麼樣的獎勵。

“恭喜宿主獲得全新光刻機碳基半導體材料打磨技術!”

第一個獎勵的則是和光刻機有關的獎勵。

在半導體行業之中流傳著多的定理叫做“摩爾定律”!

摩爾定律認為每兩年的時間,相應階段的晶片的電晶體數量會翻上一倍。

當然目前的整個晶片生產行業,其處理器晶片的電晶體的展趨勢基本上是完全符合目前的摩爾定律。

不過隨著半導體行業的展,現在所採用的矽晶材料已經完全無法滿足行業所需的展要求。

要知道一款晶片的效能有多強,主要看這款晶片在相同的面級之內能夠採用多少的電晶體。

電晶體的主要運作則是透過柵極開電流透過電流關閉,最終達到運算的效果。

而手機的效能以及運算水平都是由無數個電晶體透過放行或者阻斷電流,從而完成了晶片的運算過程。

這也就意味著電晶體的數量越多,處理器晶片的效能表現和運算水平越高。

處理器晶片之中所熟知的奈米制程,則是和電晶體的尺寸相關。

其所代表的並不是電晶體的平均的每個電晶體的厚度,而是電晶體中最小柵極的厚度。

用這樣的話來說,所謂的5奈米制程,並不是所有的電晶體的厚度達到5奈米,而是一部分的電晶體的厚度達到了5奈米水平。

當然處理器晶片的製程越小,電晶體的體積越小,同等面積之中就能夠放下更多的電晶體,從而提高運算水平和效能並且降低功耗。

當然隨著目前光刻機技術的不斷增強,所謂的製程將會受到限制。

這正是最為常見的“量子隧穿效應”!

這種效應會導致處理器之中的電晶體電流透過三柵極之時,由於柵極的直徑狹小導致漏電,最終損害柵極,從而使得整個處理器晶片破壞。

最開始影響這種量子隧穿效應的極限是28奈米,當小於28奈米的時候,會影響到晶片的良品率。

當然從事半導體行業的專業人員將原本的半導體的電晶體的結構進行改變從平面的單個柵極改變成為三面環繞的柵極立體結構。

從而控制住了漏電的情況,最終成功地突破了28奈米制程工藝的極限。