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第339章 再次调研（第1页）

下午，吕辰来到红星研究所。

刚走进主楼，就看见宋颜教授从楼梯上下来。

“吕辰，来得正好。”宋颜教授道，“刘教授在会议室，正要给我们集成攻坚小组开会。”

“好，我马上过去。”吕辰点头。

他快步上到二楼，推开会议室的门，里面已经坐了十来个人，都是核心骨干，刘星海教授坐在主位，宋颜教授随后进来在他旁边坐下，谢凯、钱兰、诸葛彪、吴国华等人都在。

“吕辰来了，坐。”刘星海教授指了指空着的一个位置。

吕辰在吴国华旁边坐下，后者冲他点点头，小声说：“调研的事。”

刘星海教授见人齐了，清了清嗓子，开始讲话：“同志们，今天把大家召集来，是要安排下一阶段星河计划的工作。”

他拿起一份文件：“年前，宋颜、谢凯、吕辰三位进行了第一次全国调研，初步摸清了国内在光学、材料、机械、化学等领域的底子。那次调研，我们确定了星河计划的基本技术路线，也现了不少问题和短板。”

刘星海教授顿了顿，目光扫过在座的每一个人：“现在，我们要开展第二次、更深度的调研。这次调研的主要目的，是根据年前的调研结果，进一步补全集成电路的产业链，实现星河计划从材料、设备、工艺到测试、封装，形成闭环。同时，为一些技术短板寻找航天、军工、计量等领域的尖端技术替代。”

会议室里一片肃静，只有笔尖在纸上记录的沙沙声。

刘星海教授打开投影仪，一张复杂的流程图出现在幕布上。

那是集成电路产业链的全景图，从上游的材料、化学品，到中游的设备制造、工艺开，再到下游的测试、封装、应用，密密麻麻，环环相扣。

“大家看，”刘星海教授用教鞭指着幕布，“这是理论组根据国际资料和我们自己的研究，绘制出的集成电路产业链图。我们年前已经解决了光刻机、材料提纯、化学工艺等几个关键节点的技术路线问题。但现在，我们要面对的是整个产业链的贯通。”

他顿了顿，继续说：“集成电路不是一台光刻机就能造出来的。它需要高纯度的硅材料，需要电子级的化学品，需要精密的加工设备，需要严格的测试手段，需要可靠的封装技术……缺了任何一环，都造不出合格的芯片。”

刘星海教授切换了一张幻灯片：“根据年前的调研，我们有几个明显的短板。”

幻灯片上列出了七个方面的内容。

“第一，材料与化学品提纯。我们现在能提纯n级别的硅，但还不够。光刻胶、显影液、蚀刻液这些化学品，国内几乎没有电子级的生产能力。”

“第二，精密机械与设备制造。光刻机的工作台、镜筒、对准系统，都需要微米级甚至亚微米级的加工精度。国内机床厂能达到这个水平的，寥寥无几。”

“第三，电子元器件与封装。芯片做出来，怎么封装？怎么测试？怎么保证可靠性？这一块我们几乎是空白。”

“第四，测试与计量。芯片的性能参数怎么测？测试设备哪里来？计量标准怎么建立？”

“第五，特殊工艺与跨界技术。真空镀膜、离子注入、高温扩散……这些工艺，国内有些单位在研究，但离产业化还很远。”

“第六，系统集成与软硬件协同。芯片设计出来，怎么验证？怎么做成产品？这需要软件、硬件、系统全方位的配合。”

“第七，基础设施。芯片制造需要净车间，需要恒温恒湿的环境，需要稳定的电力供应。这些基础设施，我们现在有条件建吗？”

一连串的问题抛出来，会议室里气氛凝重。

刘星海教授继续道：“所以，这次调研，就是要针对这七个短板，寻找解决方案。我们要走出去，到全国的科研单位、工厂企业去，看看哪些技术可以借鉴，哪些工艺可以改进，哪些设备可以研制。”

“这次调研，我们分七个方向同步进行。”

他详细讲解了每个方向的调研内容。

材料与化学品提纯方面，要去天津化工厂调研电子级酸碱、溶剂提纯工艺，解决光刻胶配套化学品纯度问题；到甘肃金川镍钴基地，考察稀有金属（镍、钴）提纯工艺，用于金属布线材料；到四川攀枝花钒钛基地，调研钛白粉等材料，用于掩模版或光学涂层。

精密机械与设备制造方面，要到沈阳和大连的机床厂，调研高精度机床加工能力，为光刻机工作台、镜筒等精密部件制造打基础；到洛阳轴承研究所，考察高精度轴承技术，用于光刻机旋转台、传送机构；到苏州晶体元件厂，调研石英晶体切割、抛光工艺，用于光刻机透镜、窗口片，承接西军电和红星所的研究生产。

电子元器件与封装方面，要去南京厂调研真空封装、管壳制造工艺，为芯片封装积累经验；到成电（成都电讯工程学院）微波实验室考察高频电路、微波传输技术，为未来射频芯片打基础；到宝鸡有色金属加工厂调研柯伐合金等封装材料，解决芯片封装热匹配问题。

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测试与计量方面，要与中国计量科学研究院对接长度、电学、时间等基准计量，为芯片制造建立量值溯源体系；到上海无线电仪器厂调研示波器、信号生器、逻辑分析仪等测试设备，为芯片测试做准备。

特殊工艺与跨界技术方面，要到兰州o所（兰州物理研究所）调研真空技术、空间环境模拟，用于芯片制造中的真空镀膜、离子注入；到广州电器科学研究所考察环境适应性试验（湿热、盐雾），为芯片可靠性测试积累数据；到昆明贵金属研究所，调研金、银、钯等贵金属提纯与薄膜工艺，用于芯片键合、导电层。

系统集成与软硬件协同方面，要去北京大学数学力学系，对接计算数学、数值分析团队，为芯片设计软件（eda）算法打基础；到国防科技大学计算机系，调研军用计算机架构、可靠性设计，为工业控制芯片提供参考。

基础设施方面，要到北京制冷设备厂调研精密温控、净空调技术，为芯片车间环境控制做准备。

讲完这些，刘星海教授看向在座的众人：“这次调研，任务重，时间紧。我们准备分三队同时出。”