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第346章 比武论技群英荟萃（第2页）

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比武结束后，大会进入第二板块，经验交流与诸葛亮会。

各厂的技术骨干、老师傅、工程师围坐成几个大圈，分享那些解决生产难题的“土办法”、“金点子”。

吕辰三人如同海绵吸水般汲取着来自生产一线的智慧。

秦川机床厂的一位八级车工正在分享：“普通车床要加工出微米级精度，关键在三点：一是床身要调得绝对水平，我们用自制的水平仪，精度能达到一秒角；二是主轴间隙要调得恰到好处，紧了热，松了震动；第三是最重要的刀具。”

老师傅拿起自己磨制的一把车刀：“这是我用废砂轮自己磨的，前角、后角、刃倾角都是反复试出来的。车铝合金和车不锈钢，角度完全不一样。还有，切削液不能随便用，我们试了二十多种配方，最后现茶籽油兑煤油，对某些合金钢效果最好……”

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来自陕西铝厂的一位技术员正在讲解镍基合金的切削难题：“镍基合金硬度高、导热差，刀具磨损特别快。我们摸索出的办法是：第一，刀具要用细晶粒硬质合金，前角要小，增加刃口强度；第二，切削度要低，进给量要小，避免积屑瘤；第三，冷却液要高压大流量，而且要加极压添加剂……”

宝鸡石油钢管厂的一位工程师分享了大口径薄壁管的矫直工艺：“关键是分段施力、循序渐进。我们自制了一台‘多辊渐进式矫直机’，十二个辊子分成三组，每组施加的压下量不同，让管子慢慢恢复直线度，避免了一次过大变形导致的褶皱或开裂……”

老师傅们的这“土办法”背后，是对机床特性、刀具材料、切削机理的深刻理解，这些正是精密制造最宝贵的经验。

最让他们兴奋的，是在第四组听到的讨论。

那是几个光学仪器厂和玻璃厂的老师傅，在交流“提高显微镜载玻片平整度的研磨工艺”。

“玻璃研磨，说到底是个‘三要素’问题：磨料、压力、运动轨迹。”一位老师傅说，“磨料粒度要从粗到细循序渐进，压力要均匀可控，运动轨迹要避免重复路径产生规律性纹路。我们做了个简单的机械手，让工件做‘李萨如图形’运动，效果比人工好得多……”

吕辰几乎要站起来，光刻机的透镜、掩模版，需要的正是这种精密的光学表面加工，这些老师傅用最朴实的语言，道出了光学抛光的核心要义。

他环顾四周，这个简陋的礼堂里，聚集着宝鸡工业几十年积累的智慧精华。

这些经验有的写在了厂里的技术档案里，更多的则存在于老师傅们的头脑和手中。

它们可能不够“科学”，不够“系统”，但都是经过千锤百炼、被实践证明有效的真知灼见。

第二天的技术论坛环节，各厂总工、技术科长、外请专家轮番登台，讲述更系统、更前沿的技术议题。

宝鸡机床厂的总工程师做了《国内外精密机床展趋势》的报告。

他展示了收集到的国外机床样本图片，分析了瑞士、德国、日本机床的特点，然后话锋一转：“但是同志们，我们宝鸡机床厂去年试制成功的cko型数控车床，定位精度已经达到了ooo毫米，重复定位精度ooo毫米。这个水平，已经接近国际先进水平。我们靠的是什么？一是自主设计的滚珠丝杠和直线导轨，二是利用了脉冲电机驱动系统，三是老师傅们手工刮研的床身导轨……”

吕辰三人在台下听得心潮澎湃，总工程师提到的“步脉冲电机驱动系统”，这说明他们的脉冲电机已经被各厂深入应用，宝鸡机床厂已经走在了前面。

接下来，来自烽火通信厂的工程师做了《高频电路封装中的材料匹配问题》的报告。

“高频电路，特别是微波波段，对封装的要求极为苛刻。”工程师用粉笔在黑板上画着示意图，“信号频率越高，波长越短，任何微小的不连续都会引起反射、损耗。最关键的是热膨胀系数匹配——封装材料、基板材料、芯片材料，三者的热膨胀系数要尽可能接近。”

他举了个例子：“我们为某型雷达研制的微波模块，最初用普通陶瓷封装，在温度循环试验中，因为热膨胀系数不匹配，焊点开裂率达到o。后来我们与昆明贵金属研究所合作，开了特种柯伐合金框架，再配合低应力焊料，才把开裂率降到以下。”

吕辰三人对视一眼，都在对方眼中看到了兴奋。

芯片封装面临的是完全相同的问题，如何让陶瓷封装体、金属引线框架、硅芯片这三种热膨胀系数不同的材料，在温度变化时“和平共处”。烽火厂的经验，几乎可以直接移植。

论坛进行到下午，主持人邀请吕辰代表红星研究所做简短言。

吕辰走上讲台，看着台下数百双眼睛，清了清嗓子：“各位领导、各位同志，感谢……”

他话锋一转：“我们红星研究所，主要研究方向是工业自动化与过程控制。从去年开始，我们承担了一项国家任务星河计划，目标是展中国自主的集成电路产业。”

台下响起一阵低语。

集成电路，对大多数人来说还是个陌生词汇。

吕辰用最通俗的语言解释：“简单说，就是要把成千上万个晶体管，做在一块指甲盖大小的硅片上。这样做出来的芯片，可以用于计算机、自动控制、仪器仪表，体积小、重量轻、可靠性高。”

他走到黑板前，画了一个简单的示意图：“但是，制造芯片需要极端苛刻的条件。材料纯度要达到以上，加工精度要达到微米级，环境要净、恒温恒湿。这正是我们来宝鸡调研的原因，我们需要寻找能够支撑这些要求的技术、工艺和人才。”

他列举了几个具体需求：“比如，我们需要高纯度的镍、钴、钛等金属，用于芯片内部的连接导线；需要能够加工微米级零件的精密机床；需要能够封装保护芯片的特殊合金和陶瓷材料；需要能够测试芯片性能的高精度仪器……”

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